公司成立于 2010 年，是铜陵有色金属集团股份有限公司的子公司，并于 2022 年 1 月在深交所分拆上市。

  公司主要是做于各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售，基本的产品按应用领域可分为标准铜箔和锂电池铜箔。

  公司多年来坚持产品研发迭代，先后于2013年和2018年实现了高 TG 箔以及 6 微米锂电池铜箔的规模化生产，同时是国内最先实现 RTF 铜箔量产的企业，2020年则成功开发了 5G 通讯用 HVLP1 铜箔，在国内研发生产高频高速用铜箔的企业中位居首位。

  下游客户国轩高科是国内最早专门干动力锂电池自主研发、生产和销售的企业之一，通过子公司合肥国轩高科持股 2.62%。首次发行的战略配售为高级管理人员与核心员工参与的铜冠铜箔 1 号资管计划，持股 0.5%。

  子公司方面，铜冠铜箔下辖合肥铜冠电子铜箔有限公司和铜陵铜冠电子铜箔有限公司两个全资子公司。

  2021 年因下游电子、锂电行业景气度较高，业绩表现优异。2022 年下半年以来，下游消费电子市场相对低迷对 PCB 铜箔业务盈利影响较大，导致业绩相对 21 年有所回落。

  业务方面标箔、锂箔双线%，别的业务营收占比 8%。盈利能力方面，锂电铜箔整体一直高于标准铜箔，2021 年消费电子行业景气度较高，标准铜箔加工费上涨带动标准铜箔毛利率提升，2022H1 锂电铜箔毛利率为 21.2%，标准铜箔毛利率回落至 13.1%。

  公司期间费用率明显低于同业公司，2019 年以来费用率持续下降，2022 前三季度期间费用率为 3.11%。2021 年单吨销售费用、管理费用、研发费用、财务费用分别为 0.02、0.09、0.19、0.16 万元。

  其中销售费用较低的原因是公司主要客户位于华东地区，近距离运输降低了运输费用；而管理费用较低一种原因是公司运营集中于安徽地区，办公楼等资产所涉及的折旧费用较少，且经营场地均为自有，不需要支付租赁费用；另一方面公司管理效率相比来说较高，管理人员精简，池州市薪酬水平也较发达城市低，因此管理费用率明显低于可比公司。

  公司资产周转率位于第一梯队，存货周转率普遍明显高于可比公司，主要是由于原材料周转率以及库存商品周转率较高。其中公司阴极铜供应商为铜陵有色，原材料运输距离近，供货及时，因此可有效控制原材料库存规模，提高原材料周转率。

  标准铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原材料，起到导电体的作用。

  印制电路板由经过蚀刻、电镀后的多层覆铜板压合制成，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电器相互连接的载体，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备。

  标准铜箔产业链上游参与者主要为铜箔原料供应商（阴极铜、硫酸），下游为覆铜板、印制电路板制造商。

  常规铜箔多用于家用电器和各种电子设备的普通覆铜板的合成制造。高性能 PCB 铜箔按照应用领域可以划分为五类，包括高频高速电路用铜箔、IC 封装载板用极薄铜箔、高密度互连电路（HDI）用铜箔、大功率大电流电路用厚铜箔、挠性电路板用铜箔。RTF（反转铜箔）与 HVLP（极低轮廓铜箔）是高频高速覆铜板硬板使用的主流产品。

  随着 5G 通讯、服务器升级、汽车电子增长的拉动，全球 PCB 产值规模保持稳定增长，从 2014 年的 574 亿美元提升至 2021 年的 809 亿美元，实现了 5.0%的 CAGR。其中，中国大陆市场 PCB 产值则从 262 亿美元提升至 442 亿美元，实现 了 7.8%的 CAGR。

  2021 年全球 PCB 市场以多层板为主，占比达 38.6。中国 PCB 市场多层板占比达 47.6%。目前我国的高端印制电路板占比相较其全球占比低。随着电子电路行业技术的迅速发展，小型化、智能化趋势将使得市场对高密度、高多层、高技术 PCB 产品需求更为突出，高多层板、HDI 板、封装基板等技术上的含金量更高的产品未来在 PCB 行业中占比将进一步提升。

  一般电路和器件互连的频率在 1GHz 以上的被称为高频。当信号频率升高时，又往往一定要通过提高信号传输速度的方式来确保信号时序的有效性与完整性。高频高速基板用铜箔处理面粗糙度小，如 HVLP2、HVLP3 的处理面粗糙度 Rz 值小于 1.5μm，远低于其他铜箔，应用于高频高速覆铜板有助于减少信号损失。

  采用 X6 板材（Very Low Loss 等级）分别搭配不同铜箔制得损耗性能测试板，并用 FD 法测试相应的损耗值，能够获得与 HTE 铜箔相比，HVLP 铜箔的微带线和带状线损耗比 HTE 铜箔小 12~16%，差异明显；与 RTF 铜箔相比，HVLP 铜箔的微带线损耗比 RTF 铜箔小 4~8%，带状线G 高速率、低时延的特点对其基站建设采用的 PCB 及铜箔提出了更高的要求。

  5G 数据速率、数据流量、通道数量相比 4G 大幅度的提高，峰值数据速率从 1Gbps 提高到 20Gbps，将在频率速率、层数、尺寸以及光电集成上对 PCB 提出更高的要求，导致高速 PCB 层数增加、面积增大，其中应用的高频高速铜箔价值量也会随之提升。

  截至 2022 年 9 月末，中国累计建成开通 5G 基站达到 222 万个，比去年末新增 79.5 万个，仍处在加速建设阶段。根据十四五信息通信行业发展规划，预计到 2025 年每万人拥有的 5G 基站数将从 2020 年的 5 个至少增加至 26 个，即总共 364 万座。

  2021 年全球云计算市场回暖，增速上涨至 32.44%，市场规模达 3307 亿美元。中国云计算市场维持快速地增长，仍处于快速发展阶段，市场规模达 3229 亿元，同比增长 54.4%。

  近年来数据中心市场规模保持稳定增长，2021 年 IDC 市场规模达 679.3 亿美元，同比增长 9.79%。全球数字化的经济持续稳定增长，计算力作为关键生产力要素，成为推动经济发展的核心驱动力。因此我国各部门不断出台了有关政策推动数字化的经济发展。

  2022 年 2 月 17 日，国家发改委、中央网信办、工信部、国家能源局联合印发通知，同意在京津冀、长三角、粤港澳大湾等 8 地启动建设国家算力枢纽节点，并规划了 10 个国家数据中心集群。全国一体化大数据中心体系完成总体布局设计，“东数西算”工程正式全面启动，为 IDC 建设发展注入强大驱动力。

  服务器作为 IDC 的核心设备决定数据运行的效率，5G 时代下的服务器需求量和承载要求将逐步提升，推动高端 PCB 印制电路板以及高端标准铜箔需求。同时国内服务器厂商崛起，叠加国内服务器市场稳步增长，为国产高频高速铜箔厂商带来发展机会。

  2021 年中国服务器市场规模达 250.9 亿美元，同比增长 15.9%，中国服务器出货量达到 391.1 万台，占比 28.9%，占比持续提升。

  中低端标准铜箔方面，受消费电子行业需求低迷影响，22 年需求略微下降，预计23-25年分别保持 5%/7%/9% 的稳定增长，对应 22-25 年铜箔需求预测分别达到 52.5/55.2/59.0/64.3 万吨，加工费方面，22 年中低端标准铜箔相比 21 年略有下降，假设 22-25 年分别为 2.4/2.4/2.5/2.5 万元/吨；

  高端标准铜箔方面，受益 5G、云计算发展，预计未来几年高端标准铜箔需求量开始上涨维持中高速，预计 22-25 年行业增速分别为 30%/25%/20%/20%，对应 22-25 年高端标准铜箔需求预测分别达到 2.8/3.5/4.2/5.0 万吨，由于高端标准铜箔仍处于国产替代过程中，加工费水平较高，预计维持在 7 万元/吨的水平。

  行业集中度整体不高，腰部标准铜箔厂市场占有率差距尚未拉开。2021 年标准铜箔市占率 CR3、5、10 分别为 43%、54%、75%。除有突出贡献的公司外，排名相对靠前的中前部企业份额基本位于 4%-7%左右。

  2021 年全球高频高速标准铜箔销售量中，中国大陆企业仅占比 7%，而日本企业占比 42%，中国台湾地区企业占比 41%。

  因此处理面粗糙度要求更高的高频高速用铜箔生产尤为困难，目前我国高频高速基板用铜箔依赖进口。

  即在铜箔层压面进行薄涂覆底胶。2018 年，三井金属铜箔公司推出 FSP501 极薄、超低轮廓带载体型电解铜箔。其厚度为 1.5~3.0μm，Rz 为 1.4μm。涂敷薄胶层提高了剥离强度，与 FR-4 基材可达到 1.2 kg/cm。但这种方法会对电气性能造成较大损失；

  瘤化处理：指将铜箔在含有硫酸铜的溶液中进行粗化层电沉积处理，使铜箔表面生成松散的瘤体，增强与基材的结合力。再进行固化，使粗化瘤体被正常的铜镀层所包围及加固，降低粗糙度。

  铜箔表面化学处理：如松下 2019 年 12 月公布的超低轮廓铜箔压合面的表面处理新技术 CuTAP，使得铜箔表面上纳米级晶粒构成微小凹凸状，扩大了比表面，使得树脂与铜箔的黏接强度得到提高。同时加入保护膜，提高基板耐热性，确保了 250 ℃下铜箔光滑面的抗氧化性能良好；

  偶联技术：即在铜箔与树脂的界面间运用偶联技术、偶联剂复配技术。经过偶联剂改性后的铜箔与基材树脂的耐热结合力，比未做偶联剂改性的基材有所提高。

  内资铜箔企业中仅有铜冠铜箔、龙电华鑫、江铜铜箔、超华科技等四个厂家可规模生产 RTF 铜箔，2021 年销量合计为 5400 吨，在全球 RTF 铜箔市占率合计 9.6%，其中铜冠铜箔在内资 RTF 铜箔销量占比约 63%。HVLP 箔方面，国内只有铜冠铜箔、灵宝华鑫、金宝电子、逸豪新材等数个厂家掌握了有关技术，铜冠铜箔目前已实现下游客户小批量供货，并获得终端有突出贡献的公司认可，进度领先，同时也在加快第二代 HVLP 铜箔下游客户端测试进程。

  其中生益科技在 2021 年中国覆铜板市场中的市占率排名第二，占比 15.31%，同时也是 2020 年三大刚性特殊覆铜板（封装载板用 CCL、高频 CCL、高速 CCL）内资制造商中排在第一的企业，为公司高频高速基板用铜箔业务带来助力。

  作为锂电池电极结构的重要部分，集流体起到活性物质载体和汇集传输电流的作用。因此，理想的集流体应满足高电导率、高稳定性、结核性强、成本低廉、柔韧轻薄的条件。

  铜电导率仅次于银，且具有资源丰富、廉价易得、延展性好的特点，但由于铜在高电位下易被氧化，因此铜用作负极集流体，正极集流体用铝代替（铝在负极容易与锂发生合金化反应）。

  全球电化学储能累计装机从 2013 年的 0.6GW 上升至 2021 年的 21.1GW，实现了 55.4%的年复合增长率。锂离子电池在新型储能市场占据绝对地位，2021 年份额超 90%。同时依照国家战略发展规划，“十四五”正是储能产业规模化发展的时期，中国储能市场将步入快车道。新能源汽车需求维持高景气度。碳中和大背景下，全球新能源汽车销量持续上升。

  铜箔轻薄化大势所趋，极薄铜箔渗透率不断的提高。从 2000 年到 2020 年，铜箔厚度从主流的 20μm 下降到了 6μm。在其他材料体系、封装技术不变的情况下，电芯对铜箔的单位面积用量不变，铜箔轻薄化将带来铜材料用量和电芯整体质量的下降，进而减少相关成本、提升单位体积内的包含的能量。根据 CCFA，中国 2021 年 6μm 及以下锂电铜箔占比已经从 18 年的 25.6% 提升至 63.8%。

  近年来比亚迪动力电池装机量持续快速地增长，2022 年在国内电池装机量达 73.5Gwh，同比增长 193%，市占率由 16.2%提升至 25.0%。汽车终端方面，比亚迪新能源汽车销量呈现爆发式增长，2022 年全年新能源汽车销量高达 186 万辆，同比增长达 209%，新能源汽车销量已经排名全球第一，为其动力电池业务发展奠定了坚实的根基。

  极薄铜箔盈利高，产品结构持续优化。由于铜箔极薄化对成本影响较小，生产不一样厚度铜箔不要换掉设备，只需要调整配方及工艺参数，因而极薄铜箔存在溢价。

  公司2021年上半年 6μm、7-8μm 和 8μm 以上铜箔的毛利率分别是 23.48%、15.73%和 17.84%。公司产品结构一直在优化，2022上半年 6μm 及以下锂电铜箔产量迅速增加，占比已提升至 77.22%，后续有望随着客户产品迭代进一步提升。

  公司2022年底锂电铜箔产能 2 万吨，子公司铜陵铜箔年产 2 万吨铜箔项目一期于2022年开工建设，同时 IPO 超募资金投资建设池州年产 1.5 万吨锂电铜箔项目，新建项目预计23年下半年逐步投产，预计 23 年底锂电铜箔产能将建成 4.5 万吨，产能贡献大多数表现在24年。

  与上游设备厂商加强国产设备研发与合作。2022 年 3 月公司与西安泰金工业电化学技术有限公司共同签订了有关铜箔装备（阴极辊、生箔一体机、表面处理机、高效溶铜罐、钛阳极）的战略合作框架协议。西安泰金公司是国内铜箔设备的主要研发、生产基地。

  在成本端，进口阴极辊普遍比国产贵 40%左右，使用国产设备有望大幅度降低项目投资强度并降低后续折旧成本。

  在供应端，由于日本设备供应商扩产意愿低且每年供给到国内的数量有限，在行业大扩张背景下，接着使用进口阴极辊将导致扩张受限。

  公司客户结构优质，预计铜箔产品可以在一定程度上完成满产满销，依据公司产能建设情况，预计公司 22-24 年铜箔总出货量分别为 4.1、4.9、6.3 万吨。其中，标准铜箔和锂电铜箔销量均有所提升，预计 22-24 年标准铜箔 22-24 年分别出货 2.7、3.4、3.5 万吨，锂电铜箔分别出货 1.4、1.5、2.8 万吨。

  加工费：标箔方面，5G 商用进程与云计算市场升级推进，叠加公司高端铜箔出货增加，假设公司 22-24 年平均标箔加工费 2.2、2.5、2.9 万元/吨；锂箔方面，尽管行业加工费整体有回落，但考虑到公司产品结构优化，加工费后续能够维持稳定，假设 22-24 年加工费分别为 3.5、3.5、3.5 万元/吨。铜价与毛利率：

  在高盈利的高端标箔占比提升下，对应整体标箔 22-24 年毛利率分别是 10%、14%、17%；公司锂箔单价收入端未来几年相对来说比较稳定，成本端有望随国产设备引入后改善，预计 22-24 年毛利率分别是 16%、17%、18%。

  公司高端铜箔下游应用主要是在 5G 领域。若 5G 商用进度放缓，或进口替代情况、新产品市场拓展低于预期，将会对公司的高端铜箔需求造成不利影响。

  锂电铜箔行业景气度高，包括新进入和现有铜箔厂均有较大规模的扩产规划，如果相关扩产规划全部按期达产，未来存在市场之间的竞争加剧可能，导致锂电铜箔产品单位盈利的下滑。