ASML是TSMC的大供应商之一，也是EUV光刻机在世界上的唯一制造商。他们制造TSMC用来制造芯片的机器，但半导体生产的意义远不止光刻。

  今天，想讲述另一家非常关注的价值数十亿美元的半导体设备供应商——东京电子有限公司（Tokyo Electron Limited）。他们是日本最大的半导体设备制造商，也是日本最有价值的公司之一，市值680亿美元。

  1970年代经历了多次经济危机，1971年的美元冲击和1973年的石油危机。

  在1973年的经济危机中，东京电子决定完全放弃消费电子科技类产品进口业务。这是有风险的，因为消费电子进口部门占公司收入的60%。

  果然第二年，收入增长了13%，利润增长了97%。结果证实了这个困难的决定。1980年，该公司在东京证券交易所上市。日本的半导体工业在20世纪80年代达到了顶峰。

  日本半导体行业的企业因国家经济政策而产生了大规模的产能过剩。然后他们把这些产能倾销到海外，引发了贸易争端。

  美国半导体行业成功地通过游说对日本竞争对手施加限制。再加上日元升值，日本采取了撤退措施。东京电子公司的业务再次面临重大威胁。

  1992年，日本半导体行业的下滑，世界别的地方的半导体行业却在上升。也有机会满足他们的需要。

  因此，在整个20世纪90年代，东京电子将他们的海外直销业务扩展到美国、欧洲、台湾和韩国。他们在研发方面的持续投资创造了尖端产品，从而吸引了英特尔、三星和台积电等新客户。

  现在他们的收入非常国际化。在2020财年，日本目前占它们总收入的不到15%。该公司的规模和重要性是如此之大，以至于当应用材料公司在2013年试图以90亿美元收购他们时，美国、欧盟和韩国的反垄断执法机构都提出了诉讼，要求阻止它。合并后的公司将控制整个超临界半导体生产设备行业25%以上的份额。这项合并最终在2015年被取消，令高层管理层失望。但由于该公司今天的价值超过650亿美元，我认为他们做得很好。

  东京电子与阿斯麦不同，因为他们不制造像光刻步进机这样超级先进、超级尖端的机械。这里没有锡滴，也没有激光。

  相反，TEL的产品横跨整个半导体制造链。他们的技术不但可以帮助制造为你的设备供电的逻辑处理器芯片，还可以在这些设备的屏幕上制造平板显示器。

  截至2017年，TEL在这些线路上拥有强劲的市场占有率。这些线路服务于半导体制造的“前端”的某些步骤。

  TEL确实提供包装和检查机器，标签为“后端”的必要步骤，但我现在打算排除这些。前端的目标是把一个纯的、无图案的晶圆片变成一个有结构的晶圆片。然后把晶圆切成一个个的模具。

  因此，一个结构单一的晶圆内部可能有数百甚至数千个晶圆。一个单一结构的晶圆有许多层。在晶圆厂内部，晶圆要经过很多次的开发步骤。每一步都要添加或修改这些层，直到最终设计实现用户的目标。TEL的产品促成了其中一些单独的步骤。这些步骤并不总是整齐有序地进行。有些在进入下一个步骤之前会重复很多次。这完全取决于设计。

  东京电子CVD设备主要有两个系列，即Trias e+和TELINDY。在新建晶圆厂中，薄膜沉积设备作为晶圆制造的关键一环，其投资规模占晶圆制造设备总投资的25%左右。当前，全球薄膜沉积设备市场占有率被应用材料、泛林半导体、东京电子等行业巨头所占据。

  涂胶显影设备包括涂胶机、喷胶机、显影机，是光刻工序中与光刻机配套使用的设备，是集 成电路制造的核心设备。涂胶显影设备能应用于集成电路制造前道晶圆加工领域，以及后 道先进封装领域，其中，应用于集成电路制造前道晶圆加工环节的前道涂胶显影设备更多， 市场占有率占比更大。

  涂胶显影设备主要由涂胶、显影、烘烤三大系统组成，通过圆片传递机械手，使圆片在各系 统之间传输和处理，完成圆片的光刻胶涂覆、固化、光刻、显影、坚膜的工艺过程。

  早期或较低端集成电路工艺中，主要使用独立机台（Off-line），随着集成电路工艺的提升， 目前200mm及以上的生产线大多采用与光刻机联机的设备（In-line），与光刻机配合工作。

  据统计，全球前道涂胶显影设备销售额由2013年的14.07亿美元增长至2018年的23.26亿美 元，年复合增长率达10.58%，预计2023年市场规模约24.76亿美元。

  全球涂胶显影设备被日本东京电子高度垄断，其全球市占率近90%；其余主要厂商还有日本 SCREEN、中国台湾亿力鑫、德国苏斯微、韩国CND等。

  中国本土涂胶显影设备生产企业 主要为芯源微，在国内市场中的份额占比为4%左右。据统计，中国大区（含中国台湾地区） 2018年前道涂胶显影设备规模8.96亿美元，预计2023年将达到10.26亿美元。

  在现代晶圆制作的完整过程中，有30-40%的步骤涉及到某种形式的晶圆清洗。当然，这真的很重要。想法很简单:在上述步骤之后，你需要清除任何化学或颗粒杂质。否则，这些杂质将大大影响你的晶圆产量。对了，你必须在不留下任何损坏的情况下打扫。晶圆清洗有多种形式和变化。这不仅仅是一件事。例如，有光刻胶清洗，在蚀刻步骤完成后，取下光刻胶层。对于颗粒污染有一个清洁步骤，使用极强的酸去除颗粒。等等。TEL的清洁系统品牌是Cellesta，在我听起来像萨尔萨的品牌，这台机器每小时能处理大约1000片晶圆。就像餐厅里的洗碗机一样，你放入的硅片越多越好。

  我希望这一节能帮助你更好地了解这家十亿美元公司的经营事物的规模。当然是三星和英特尔。最近，ASML和EUV也开始频繁出现。找到关于他们的信息相当困难。但假如没有他们的贡献，整个行业将难以运转。当我阅读有关半导体制造的媒体和主流文章时，我往往会看到很多相同的名字。你能够正常的看到台积电、三星和英特尔。

  最近，ASML和EUV也开始频繁出现。TEL的历史恰恰证明了该行业的全球性。如果没有像东京电子这样的国际公司的系统，那些昂贵的EUV机器就没用了。你不能跳过步骤。所有这些都必须让最终产品发挥应有的作用。我一直对铸造厂如何让所有这些机器和谐地工作，每个月生产数千块华夫饼印象非常深刻。探索像TEL这样的公司所做的事情只会加深这种情绪。一个价值数百万美元的机器，就为了这个无人提及的小步骤。

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